一、检测项目：
可靠性测试：通过试验测定和验证产品的可靠性，用以评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能的可靠性。包括：ESD、浪涌、高温、低温寿命老化、恒温恒湿、高加速温湿、温循、温冲、超声波扫描、随机振动试验、机械冲击试验、自由跌落试验、高低温试验、盐雾试验，正弦振动试验，湿热试验，低温试验等。
切片测试：
用于观察样品截面结构情况，可以判定产品品质，进行品质异常分析，寻找失效的原因，也是芯片失效分析常用的手段。
X射线检测：
实时非破坏性分析以检查元件内部的质量，主要检查芯片的引脚，晶圆，静电损坏等等，可以观察元件等内部的裂纹、异物，虚焊等。
失效分析：
通过专业失效分析设备，观察元器件的失效现象，分析失效机理，找到失效原因。
还有SEM扫描电镜，超声波显微扫描，可焊性等检测项目。
二、适用标准
GB/T 2423/IEC 60068系列电工电子产品环境试验；
GJB 150系列军用装备实验室环境试验方法；
GJB 4027A军用电子元器件破坏性物理分析方法；
四、先进的试验检测设备
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